半导体(512480)融资融券信息(06-04)

半导体(512480)融资融券信息(06-04)-外星人入侵
编辑:温州动车事故真相                  2020年06月05日 10:42:06

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K图 512480_0半导体(512480)2020-06-04融资融券信息显示,半导体融资余额162,780,440元,融券余额0元,融资买入额9,257,509元,融资偿还额9,558,446元,融资净买额-300,937元,融券余量0股,融券卖出量0股,融券偿还量0股,融资融券余额162,780,440元。半导体融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-06-04512480半导体162,780,440融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)162,780,4409,257,5099,558,446-300,937融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)0000沪市全部融资融券数据一览 半导体融资融券数据

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